電子產品在工作中由于有集成電路的存在，所以運行時會產生大量的熱量，如果沒有導熱界質產品傳熱的話，整個產品內部的溫度就會不地斷的上升，從而使電源適配器等產品運形不穩定或損毀，所以我們在部件外殼與集成電路之間都會有良好的散熱系統（通過導熱硅膠片或導熱硅脂來傳導熱量使內部熱量散發出去),以此來保護產品在一個安全的溫度環境下工作
散熱方式可簡單分為被動和主動散熱：
主動散熱：通過外力推動流體循環，事走熱量。
被動散熱：利用物理學熱脹冷縮的原理，流體自然循環散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達到散熱的目的
導熱硅膠片怎么用：
升溫過程圖：
電源類的溫度管控標準：在環境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過50°C；在60°C烤箱溫度下滿載72小時設備無電子原件損壞; 電源類產品功耗和溫升成反比
應用場景1：
主要發熱芯片功率及導熱界面材料選用導熱硅膠片
熱源功率：1.5W-3W
使用材料：導熱硅膠片
導熱系數：1.2W/m.k
使用方式：填充二極管和鋁板散熱器之間的縫隙，將MOS管的熱量傳到鋁板散熱器上
應用場景2：
使用材料：導熱硅膠片
導熱系數：1.2w/m.k
厚度：0.3-6.0mm
使用方式：填充鋁板散熱器和外殼之間的公差縫隙，將鋁板散熱器上的熱量傳導到外殼上，通過外殼散熱
應用場景3：
應用材料：帶玻纖布導熱硅膠片
導熱系數：1.0W/m.k
厚度：0.3-6.0mm
使用方式：貼附PCB背面電子原件針腳面，將電子原件熱量導到殼體上散熱并覆蓋針腳面防止漏電，殼體被刺穿，達到保護電子原件的功能
應用場景4：
使用材料：導熱灌封膠
導熱系數：0.8w/m.k
使用方式：用于電源電子原件的整體封裝，一般用于防水電源，戶外惡劣環境下電源產品使用；可以高效率的將內部熱量傳導到外殼上，并起到防水絕緣的作用