導熱相變化材料是一種熱量增強聚合導熱材料，通過高溫相變由固態轉液態，在轉變之后能夠填充縫隙降低接觸面熱阻，在相變過程能夠將電子元件的熱量吸收，材料在室溫下具有天然黏性，無需黏合膠粘，相變過程無需預熱，液化后熱阻降低至0.018℃-in/W，能夠極大改善電子元件的安全性與可靠性。
相變導熱材料在常溫下呈片狀，當達到材料相變溫度時會變軟呈可流動液態，同時不會發生完全液化或溢出現象，材料通過液化填充到電子元件與散熱器微小的不規則接縫隙，增加接觸面積的同時能夠將空氣排出，使材料能夠達到接近導熱硅脂的低熱阻高熱傳導效率。相變化材料在-25~130℃溫度環境下可長期工作，即使反復高低溫度測試，其相變吸熱能力仍不衰減，常用于高頻率微處理器、筆記本電腦、高速緩存芯片、內存模塊、計算機服務器、固態繼電器、功率模塊、圖像處理芯片、ASICS、IGBTs的散熱片和電子器件之間。